隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。山東高質量多線切割機床以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量多線切割機床的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同所有片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表麵有兩個作用,分別是液體對工件材料表麵產生的作用和SiC磨粒對工件材料表麵產生的作用。

山東高質量多線切割機床是IC(集成電路)、IT(信息技術)、PV(光伏)等行業核心器件基片製造流程中的關鍵裝備。多線切割是目前非常先進的切片加工技術,其原理是通過金屬線的高速往複運動把磨料帶入待切割材料加工區域進行研磨,將待切件同時切割為數百或數千片薄片的創新性切片工藝。但多線切割機製造技術難度大,其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷,嚴重製約了我國半導體照明、光伏、集成電路製造等產業的發展。開發具有自主知識產權的多線切割技術及裝備,已成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。

高質量多線切割機床可有效的提升生產效率、提升產品規格、提升產品良品率。可減少企業人力資源成本、減少材料損耗。可節約企業占地麵積。(1)選擇電參數不當,電流過大；(2)進給調節不當,忽快忽慢,開路短路頻繁；(3)工作液使用不當(如錯誤使用普通機床乳化液),乳化液太稀,使用時間長,太髒；(4)管道堵塞,工作液流量大減；(5)導電塊未能與鉬絲接觸或已被鉬絲拉出凹痕,造成接觸不良；(6)切割厚件時,間歇過小或使用不適合切厚件的工作液；(7)脈衝電源削波二極管性能變差,加工中負波較大,使鉬絲短時間內損耗加大；(8)鉬絲質量差或保管不善,產生氧化,或上絲時用小鐵棒等不恰當工具張絲,使絲產生損傷；(9)貯絲筒轉速太慢,使鉬絲在工作區停留時間過長；(10)切割工件時鉬絲直徑選擇不當。高質量多線切割機床在操作時要注意以上事項。

介紹了高質量多線切割機床的總體結構,說明了它的工作原理,針對鋼絲線張力波動的問題,提出了一種基於相鄰軸速度誤差的多軸同步控製策略.以收放線電機和主電機為控製對象,定義了多軸係統的跟蹤誤差和同步誤差,引入了相鄰軸速度誤差的概念,設計控製轉矩滿足電機的運動方程,使得相鄰軸速度誤差及其微分趨於零,實現多軸的同步控製.采用李雅普諾夫函數證明了算法的收斂性和穩定性.仿真和實驗表明該控製策略不僅同步性高、穩定性好、收斂速度快,而且張力控製精度高、波動範圍小。很好的實現了多線切割機床價格的速度同步控製。