隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和超大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。長沙專業數控精密切割機以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。下麵對基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對專業數控精密切割機的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同一切片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

2003年隨著太陽能光伏行業的姆發式增長，國內民營企業的矽片切側業務迅速發展起來。大量引進了瑞士和日本產的先進的數控專業數控精密切割機。國內設備製造企業也看到了這個巨大的商機，紛紛投人資金和人力物力進行技術研發。但大多數都是仍以仿製為主。2009年開始有一些廠家開始嚐試將在其他行業比如藍寶石切創使用的金鋼線切側技術引人到矽片切俐領城來。數控精密切割機價格的事業開始嶄露頭角

長沙專業數控精密切割機製造技術難度大，其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷，因而國內使用的多線切割機全部依賴進口．嚴重製約了我國半導體照明、光伏、集成電路製造等產業的發展。我國每年進口多線切割機約 200 台以上，而且 隨著全球光伏產業的不斷發展，隨著我國光伏產業振興計劃的不斷提升．切片機市場需求將會大幅提高．因而，開發具有自主知識產權的專業數控精密切割機價格及裝備．己成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。

藍寶石等超硬脆材料專用專業數控精密切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用數控精密切割機價格技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。