藍寶石等超硬脆材料專用專業數控多線切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用數控多線切割機供應商技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

針對武漢數控多線切割機切割工藝異常，這是国产人成精品一区二区三区无码在操作的時候會遇到的問題，不能說非常的普遍，但是其出現的概率也是不容小視的，接下來小編就給大家分析一下這裏麵的原因：1.砂漿配置參數，砂漿配比或質量影響到鋼絲攜帶砂漿量及切削能力，直接對鋼線的磨損量造成影響，隨著磨損量的增大，一方麵鋼線表麵缺陷增多，另一方麵載荷橫斷麵積減少，一旦鋼線的磨損量超過所能承受的範圍，鋼線斷裂;2.張力設定合理性;3.粘膠不當或矽棒粘接位置不好等原因的跳線，導致某些線槽內有多根鋼絲相互壓線引起斷線。4.雜質，砂漿中混入硬質異物(如碎片)，或在過線輪、導輪上有硬質顆粒卡住對鋼絲造成刮傷，同上麵也提到的雜質異物，輕則跳線，重則斷線;由此可見，控製斷線首先要求有比較良好鋼線的質量，其次是要控製好武漢數控多線切割機的切割的工藝，其中砂漿的配置是一個比較重要的環節。

武漢專業數控多線切割機已經集成了現代製造技術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總線係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。從國產數控多線切割機床與國外產品主要技術指標對比來看，當前專業數控多線切割機中小型尺寸加工為主，並在該領域各項主要指標達到或超過國際先進水平，應用範圍也從單純的半導體單晶矽加工快速推廣至多晶矽、石英晶體、寶石、玻璃及壓電陶瓷等其他材料的加工行業。

由於專業數控多線切割機有其特殊的工作方式以及加工效率高的優點，而被機床企業在近年來競相研發。多線切割機床在眾多的領域都有著廣泛的應用，但是由於現在的切割機床運用價格昂貴的伺服電機進行控製，對於中小型企業來說代價非常大，不能廣泛的被應用，難以滿足社會的需要。本課題在充分了解現有多線切割設備的前提下。對於在切割過程中的加工精度不太高的材料，並且需提高加工效率、環境汙染小等要求，提出了采用金剛石線鋸、全液壓控製技術設計多線切割機床，采用全液壓技術代替已有的伺服電機，降低了武漢數控多線切割機的價格，希望能夠在切割領域被廣泛使用。