目前，高質量激光精密切割機已經廣泛應用於光學玻璃、石英晶體、半導體材料、特種陶瓷、藍寶石、稀有金屬及合金等硬脆及貴重材料的加工，與傳統的內、外圓切片機相比，因其具有材料投入少、表麵損傷小、運行成本低、加工效率高等優點。在近兩三年，也逐步在磁性材料加工行業推行，如用於切割釹鐵硼磁材。在對磁材進行切割的過程中，需要在工作台上放置緩衝物料板，以免損壞工作台，目前的多線切割設備主要是采用膠水將緩衝物料板粘接在工作台上或粘接在工作台上的基板上，這樣比較麻煩，而且每次粘接的位置可能出現誤差，影響磁材的切割。因此，亟需設計一種新型的激光精密切割機廠家。

在規定的時間中不一定是需要做到更多變化性提升，應該做到的就是需要去了解高質量激光精密切割機所允許的進給範圍，盡量不要做到超負荷工作，這樣才可以在一定的程度中有著比較多進步性發展過程，線切割機床出現經常性斷絲，往往所可以做到很多就是需要不斷地進行機床方麵的潤滑作用，這個也是可以在一定的程度上去做到對於產品進行潤滑作用，帶來更多的隻是有著磨損度的降低。每次沈陽激光精密切割機在工作之後就應該對於機床進行處理，這個是非常的關鍵的一個部分，如果不懂得去做到這樣的處理，那麽等於說是增加了機床的負擔。

2003年隨著太陽能光伏行業的姆發式增長，國內民營企業的矽片切側業務迅速發展起來。大量引進了瑞士和日本產的先進的數控高質量激光精密切割機。國內設備製造企業也看到了這個巨大的商機，紛紛投人資金和人力物力進行技術研發。但大多數都是仍以仿製為主。2009年開始有一些廠家開始嚐試將在其他行業比如藍寶石切創使用的金鋼線切側技術引人到矽片切俐領城來。激光精密切割機廠家的事業開始嶄露頭角

隨著半導體產業的快速發展，沈陽高質量激光精密切割機的市場需求不斷增大，得到了國家政府部門的高度重視，投入也越來越多。近幾年，許多科研機構和一些企業相繼立項研究了大直徑矽片切割加工關鍵技術及其相關的工藝與裝備，並取得了一些可喜的成果。部分國內公司都基本掌握了多線切割機的關鍵技術，相繼研製出了多種數控多線切割機產品，這對我國切片加工行業以及半導體行業的發展起到了巨大的推動作用。雖然國內研究均有突破，但在設備運行穩定性及切割精度方麵都或多或少存在問題。高質量激光精密切割機通過金屬絲的高速往複運動來實現工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等優點，但相關技術中的多線切割機的進給係統僅可以實現加工工件沿豎直方向的進給，由此僅可以加工出平麵薄片狀零件，無法加工出瓦形結構零件。